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	Qu'est-ce que le SUBSTRAT 'DBC' ?

	Dans quel cas et pour quelles raisons est-il utilisé dans le COOLTECH de Crouzet ?

	Quel est le principal point fort du substrat DBC ?

	Pourquoi dans les relais statiques COOLTECH nous n'utilisons pas de résine époxy ?

	Pourquoi est-ce que le COOLTECH incorpore une connexion flexible pour l'ensemble de puissance ?

	Quelles sont les considérations à prendre en compte dans l'installation de plusieurs SSR COOLTECH ?

	Comment optimiser le cablage ?

	Quelle est la réaction d'un dispositif de protection contre les surtensions transitoires tel qu'un TVS (Transient Voltage Suppressor) (Diode suppresseuse de transitoire) ou MOV ?

	Quelles sont les différences par rapport à un réseau RC ?

	Dans quels cas et pour quelles raisons utiliser l'un plutôt que l'autre ?

	Quelle est la différence fondamentale entre un (TVS) parasurtenseur installé dans le COOLTECH et un MOV? Quel est le mode de défaillance de chaque dispositif ?

	Quelles sont les différences principales entre un triac et un thyristor ?

	Quels sont les cas où un triac peut convenir, et où une sortie thyristor est préférable, et pour quelles raisons ?

	Qu'est ce que l'I ² t? Comment se calcule-t-il ?

	En quoi diffère-t-il de di/dt ?

	COOLTECH et les normes ?


	Qu'est-ce que le SUBSTRAT 'DBC' ? DBC signifie "Direct Bond Copper" (liaison directe en cuivre). Ce matériau est désigné également sous le sigle "DCB" ou "cuivre fusionné". DBC est un matériau/process permettant une bonne adhésion des plaques de cuivre sur des surfaces céramiques planes (Al2O3).
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	Dans quel cas et pour quelles raisons est-il utilisé dans le COOLTECH de Crouzet ? Il est utilisé pour fabriquer des isolateurs électriques pour des applications haute puissance nécessitant un isolement électrique entre la source de chaleur et les matériaux métalliques conducteurs de chaleur, tels que les ensembles des sorties puissance des relais statiques.
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	Quel est le principal point fort du substrat DBC ? L'attribut principal du DBC est sa résistance mécanique due à la liaison en cuivre; ceci permet d'en réduire légèrement l'épaisseur du DBC (la courbure), diminuant ainsi l'impédance thermique de façon significative et augmentant le potentiel conducteur du produit.
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	Pourquoi dans les relais statiques COOLTECH nous n'utilisons pas de résine époxy ? La résine époxy présente deux inconvénients critiques lorsqu'elle est utilisée dans un relais statique : Sa rigidité engendre de très fortes contraintes mécaniques dans les soudures du produit pendant les cycles d'échauffement et de refroidissement lorsque le SSR est mis en marche ou arrêt dans une application. De telles contraintes peuvent provoquer la rupture des soudures, entraînant une condition de défaut à l'intérieur du relais : Certains matériaux époxy utilisés dans les relais statiques ont un contenu élevé de solides; après plusieurs cycles de fonctionnement normal, Exemples de courbes de déclassement ces solides chauffent de plus en plus, et pourraient se carboniser et exploser à la longue. Contrairement à nos principaux concurents, la gamme COOLTECH... C'est une conception sans résine époxy ! ! !
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	Pourquoi est-ce que le COOLTECH incorpore une connexion flexible pour l'ensemble de puissance ? Pour éviter la contrainte thermique découlant du fonctionnement normal du produit. Pour se conformer aux normes internationales de vibrations et chocs nécessaires dans certaines applications telles que HVAC dans les trains, les appareils de conditionnement et toute application sujet à un environnement à fortes vibrations.
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	Quelles sont les considérations à prendre en compte dans l'installation de plusieurs SSR COOLTECH ? Le courant maximum qui peut être commuté par des SSR installés côte à côte l'un en dessous de l'autre peut varier à cause de la chaleur dégagée et échangée entre les SSR. Cet échauffement mutuel est vrai dans les 2 cas : installation de plusieurs SSR verticalement ou horizontalement. Ainsi, il faut prendre en compte les considérations suivantes quand on installe plus d'un SSR sur un Rail din. - Identifier le courant nominal de l'application - Identifier la température ambiante quand le système est en fonctionnement - Identifier l'espace disponible dans l'application - Identifier dans les courbes de derating fournies dans la note d'application de la BU, la distance requise entre les produits pour garantir un fonctionnement normal. - Installer les produits correspondants Exemples de courbes de déclassement
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	Comment optimiser le cablage ? Ces relais statiques ne nécessitent pas de calculs préalables à la mise en œuvre : il suffit de les clipser, les câbler pour les utiliser. Notice d'installation Type de raccodement - Configuration relais - Configuration contacteur Raccordement
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	Quelle est la réaction d'un dispositif de protection contre les surtensions transitoires tel qu'un TVS (Transient Voltage Suppressor) (Diode suppresseuse de transitoire) ou MOV ? A la commutation, les dispositifs de protection contre les surtensions maintiennent une tension déterminée par la valeur nominale du composant et il y transite un courant de dérivation suffisant pour maintenir cette tension. L'énergie absorbée par le composant est convertie en chaleur qui doit être dissipée.
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	Quelles sont les différences par rapport à un réseau RC ? Selon la valeur du condensateur, les réseaux "snubber" RC présentent une impédance à la perturbation et la totalité de l'événement électrique transite par eux.
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	Dans quels cas et pour quelles raisons utiliser l'un plutôt que l'autre ? La différence majeure est que les dispositifs de protection contre les surtensions réagissent à l'amplitude, alors que les réseaux RC réagissent à la vitesse d'évolution de la tension.
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	Quelle est la différence fondamental entre un (TVS) parasurtenseur installé dans le COOLTECH et un MOV? Quel est le mode de défaillance de chaque dispositif ? Le MOV est un 'metal oxide varistor' (varistor à oxyde métallique) fabriqué à partir d'un matériau d'oxyde de métal - typiquement d'un oxyde de zinc - et il dissipe de l'énergie dans la structure des grains. Il devient conducteur plutôt lentement, mais peut dissiper des quantités importantes d'énergie. Les transorbs ou diode suppresseuse de transitoire sont fabriqués dans un matériau silicium classique pour les semi-conducteurs et commutent très vite. Ils sont capables de faire face à des puissances importantes, mais seulement pour des durées assez courtes. Les MOVs se mettent en court-circuit lorsqu'ils défaillent et peuvent s'enflammer alors que typiquement les parasurtenseurs (TVS) défaillent en circuit ouvert.
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Quelles sont les différences principales entre un triac et un thyristor ? Un triac et une puce thyristor de valeur équivalente sont proches par la taille, mais puisqu'il faut 2 thyristors pour commuter un courant alternatif, on dispose de deux fois la surface de conduction dans les SSRs à base de thyristor par rapport à ceux à base de triacs. Par conséquent, les performances thermiques sont meilleures dans les relais à base de thyristors, ainsi que les performances en di/dt, dv/dt, en capacité en courant d'appel et I²t....autrement dit, tous les paramètres critiques sont meilleurs dans les relais à sortie thyristor que dans ceux à sortie triac.
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Quels sont les cas où un triac peut convenir, et où une sortie thyristor est préférable, et pour quelles raisons ? TRIAC En raison de leur moindre coût et capacités réduites, les SSRs à sortie triac devront être utilisés dans les applications moins exigeantes, véhiculant une moindre puissance, en particulier celles où le courant d'appel est faible et les tensions de ligne inférieures à 250 VAC et inferieures à 25A. THYRISTOR Les relais à thyristor conviennent pour toutes les applications sauf celles qui sont limitées par le coût. Ils sont utilisés dans des applications où le courant d'appel est supérieur au courant nominal.
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Qu'est ce que l'I ² t? Comment se calcule-t-il ? I ² t est le courant de fusion du semi-conducteur de sortie. Cette valeur est calculée selon le courant choc d'un cycle annoncé par le fabricant pour le dispositif. Son but est de représenter la quantité d'énergie auquel un dispositif peut résister avant que le silicium ne fonde et fusionne en circuit ouvert. Pour calculer I ² t il faut déterminer le courant de crête de simple alternance (typiquement de 10 fois le courant assigné direct constant), puis diviser ce chiffre par la racine carré de 2 pour obtenir la valeur efficace, puis l'élever au carré, et finalement le multiplier par le temps d'un demi-cycle de courant alternatif (8,33 mS pour 60 Hz ou 10 mS pour 50 Hz).
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En quoi diffère-t-il de di/dt ? La différence entre di/dt et I2t est que di/dt est un facteur de la variation du courant en fonction du temps (Amp/s) et qui n'est pas nécessairement associé aux élévations excessives de courant, de même il peut finir en circuit ouvert. Les défaillances I2t par définition résultent dans un appareil ouvert.
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COOLTECH et les normes ? Normes Internationales : Directive européenne sur la basse tension 72/23/EEC UL 508 C22.2 No. 14.95 IEC 60950 Classe II certifi é par TUV Degré de pollution : 2 IEC-62314 IEC-60947-4-3 et 2 pour les catégories d’utilisation AC-51 et AC 53a Vibrations selon IEC 60068-2-6 pour 35 mm dans la gamme de 10 à 55 Hz Chocs selon IEC 60068-2-27 sous 15 G pendant 11 ms Directive RoHS : 2002/95/CE Conformité CEM : Emissions conduites : CISPR 11 (Classe A) Immunité conduite : CEI 61000-4-6 (Niveau 3) Immunité aux trains d’impulsions : CEI 61000-4-4 (Niveau 3) Immunité aux ondes de choc : CEI 61000-4-5 (Niveau 3) Décharges électrostatiques selon : CEI 61000-4-2 (Niveau 3) Immunité aux fréquences radioélectriques : CEI 61000-4-3 (Niveau 3)
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