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La nouvelle génération de relais statiques COOLTECH bénéficie des dernières innovations imaginées par Crouzet.
La technologie DBC (Direct Bond Copper), repose sur plusieurs avancées technologiques : |
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Une conception “epoxy free” |
La gamme COOLTECH bénéficie d’un nouveau mode d’encapsulage de la puce électronique qui est désormais libre de résine époxy.
Cette formule, déjà éprouvée avec succès dans la série leader GN, supprime les risques de carbonisation en cas d’échauffement anormal. |
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Une amélioration de la qualité du substrat |
La gamme COOLTECH profite par ailleurs d’un procédé industriel novateur qui améliore la composition du substrat accueillant le semiconducteur.
L’association du cuivre à la céramique, par pressage et cuisson, permet de créer une liaison au niveau atomique qui favorise l’échange moléculaire et minimise les barrières thermiques.
Le substrat ainsi obtenu est 40 % plus fin que les substrats céramiques traditionnels.
Il améliore considérablement l’évacuation de la chaleur. |
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Une optimisation de la surface
de contact thermique |
Trois innovations favorisent l’échange thermique :
 Une puce plus grande et plus fine, que sur les relais traditionnels, optimise également l’élimination de la chaleur.
La limitation des soudures offre une meilleure conduction thermique.
Un film thermoconducteur élimine l’air entre le substrat et le dissipateur. |
COOLTECH
Points forts 
Technologie innovante 
